加鍍鎳片銅箔軟連接銅皮導(dǎo)電帶制作流程規(guī)范描述:
疊層軟母排又名銅箔軟連接，伸縮節(jié)軟接，銅片式銅軟連接，是采用優(yōu)質(zhì)的0.05~0.3mm厚銅箔為原材料，將銅箔片部分壓在一起，通過(guò)高分子擴(kuò)散焊機(jī)的大電流高溫加熱使其分裂熔解壓焊成型，再通過(guò)多種工序特殊處理，做成高強(qiáng)度大電流軟連接。
一、高分子擴(kuò)散焊接合技術(shù)原理:通過(guò)物件接觸面之間的分子相互擴(kuò)散形成熔合的一種焊接工藝。可進(jìn)行金屬與金屬之間的無(wú)縫接合。高強(qiáng)度、高效率、無(wú)需添加輔料、高精度、變形量微小、無(wú)環(huán)境污染。
二、無(wú)縫焊接分類:通電擴(kuò)散接合裝置、通電加熱式嵌入成型裝置、通電加熱接合裝置。
三、技術(shù)優(yōu)勢(shì):
1.不需要任何中間介質(zhì)； 2.異種金屬間的完美焊接；
3.沒(méi)有焊疤，無(wú)需二次加工； 4.高精度，變形量微小；
5.可實(shí)現(xiàn)多段、面同時(shí)接合； 6.整個(gè)面的融合，高強(qiáng)度。
產(chǎn)品特點(diǎn):產(chǎn)品質(zhì)量好，導(dǎo)電性強(qiáng)，承受電流大，電阻值小，經(jīng)久耐用等特點(diǎn)。
技術(shù)參數(shù):銅箔軟連接技術(shù)參數(shù)如下:電阻率≤（Ω㎜2/m）（20℃）0.01777Ω㎜2/m；密度≥（g/㎝2）（20℃）8.9g/㎝2；電導(dǎo)率（%LACS）（20℃）96㎜2/m；光潔度3.2；彎曲90度無(wú)裂紋。
本著“把中國(guó)制造業(yè)發(fā)揚(yáng)光大”的企業(yè)理念，專注于“高分子擴(kuò)散接合”工藝的研發(fā)及銷(xiāo)售。用于異種金屬、金屬與非金屬、異種非金屬的接合方案。為客戶提供最新接合工藝的解決方案與接合設(shè)備專業(yè)制造，以及產(chǎn)品定制獨(dú)有接合工藝。
技術(shù)特性:高強(qiáng)度、高精度、沒(méi)有焊疤、無(wú)需輔材，系列技術(shù)工藝先進(jìn)，技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界前列。
可廣泛應(yīng)用于液冷散熱、精密制造、航天、電力，電網(wǎng)，高鐵，新能源汽車(chē)，光學(xué)真空鍍膜，3C電子與半導(dǎo)體，運(yùn)動(dòng)器械、家電以及物流傳輸系統(tǒng)和軌道交通等不同行業(yè)。
福能電子科技公司，擁有國(guó)內(nèi)先進(jìn)的軟連接自動(dòng)生產(chǎn)線、大功率專用焊機(jī)、全自動(dòng)感應(yīng)焊機(jī)，及其它輔助設(shè)備，采用高分子擴(kuò)散焊，專注生產(chǎn)銅編織軟連接、銅排軟連接、銅排硬連接、銅箔軟連接、鋁排鋁箔連接件、新能源汽車(chē)銅排軟連接、電池銅箔軟連接、環(huán)氧樹(shù)脂漆涂層銅排軟連接、隔離開(kāi)關(guān)靜觸頭銅排軟連接......。技術(shù)力量雄厚，產(chǎn)品系列豐富完整，并根據(jù)客戶需求，不斷推出新產(chǎn)品，滿足不同客戶的需求，技術(shù)超過(guò)國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品質(zhì)量水平，深受廣大客戶信賴和歡迎。
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