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IT制造業領域:半導體制造以及電子電器行業有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方；3、辦公用機械零部件領域:對于復印機的分離爪、耐熱軸承、鏈條、齒輪等，用PEEK樹脂代替金屬作為它們的材料時，可以使部件輕量化、耐疲勞，并能夠做到無油潤滑；
PEEK 1105-7251 英國威格斯 電器部件 擠出級PEEK2024年聚醚醚酮(PEEK)行業現狀與發展前景趨勢預測 一、聚醚醚酮(PEEK)行業背景
聚醚醚酮(PEEK)是一種高性能的聚合物材料，主鏈結構中含有一個酮鍵和兩個醚鍵的重復單元，屬于特種高分子材料。這種材料因其高的熱穩定性、機械性能、化學穩定性和抗磨性能等特點，在多個工業領域得到廣泛應用。PEEK的問世已近四十年，但其范圍內掌握大規模工業化生產能力的企業仍然很少，主要產能依然為外資所。
聚醚醚酮(PEEK)行業競爭分析聚醚醚酮(PEEK)是一種高性能的聚合物材料，因其出的機械性能、抗磨耗性、耐腐蝕性、阻燃性、耐水解性、耐剝離性、生物相容性以及更高的使用溫度，在工業領域、高端產業具有較大應用潛力。PEEK材料行業的競爭主要呈現出以下特點: 技術壁壘高:PEEK的生產及加工環節存在明顯的技術及資金門檻，掌握PEEK大規模生產能力的企業較少。目前，只有英國威格斯、比利時索爾維、德國贏創和中國中研股份等少數幾家企業產能達到了千噸級。
PEEK塑膠原料具有優越的尺寸穩定特性，這對某些應用來說有的很重要。溫度、濕度等環境條件的變化對PEEK零件的尺寸影響不大，可以滿足對尺寸精度要求比較高工況下的使用要求。
1.PEEK塑膠原料注塑成型收縮率小，這對控制PEEK注塑零件的尺寸公差范圍非常有好處，使PEEK零件的尺寸精度比通用塑料高很多；
2. 熱膨脹系數小，隨著溫度的變化（可由環境溫度的變化或運轉過程中摩擦生熱引起），PEEK零件的尺寸變化很小；
3.尺寸穩定性好，塑料的尺寸穩定性是指工程塑料制品在使用或存放過程中尺寸穩定的性能，這種尺寸的變化主要是因為聚合物分子的活化能提高后，使鏈段有某種程度的卷曲導致的；
.PEEK耐熱水解特性突出，在高溫高濕環境下吸水性很低，不會出現類似尼龍等通用塑料因吸水而使尺寸發生明顯變化的情況。
絕緣穩定性
PEEK(聚醚醚酮)塑膠原料樹脂具有良好的電絕緣性能，并保持到很高的溫度范圍。其介電損耗在高頻情況下也很小。
耐輻照性和耐剝離性
PEEK(聚醚醚酮)塑膠原料樹脂有良好的耐輻照性和耐剝離性,可以用來制成特殊用途的電磁線.在消毒柜和無線驗證系統上，有時會采用PEEK，相當于不銹鋼的功效
PEEK塑膠原料具有優越的尺寸穩定特性，這對某些應用來說有的很重要。溫度、濕度等環境條件的變化對PEEK零件的尺寸影響不大，可以滿足對尺寸精度要求比較高工況下的使用要求。PEEK塑膠原料注塑成型收縮率小，這對控制PEEK注塑零件的尺寸公差范圍非常有好處，使PEEK零件的尺寸精度比通用塑料高很多；
2. 熱膨脹系數小，隨著溫度的變化（可由環境溫度的變化或運轉過程中摩擦生熱引起），PEEK零件的尺寸變化很小；
3.PEEK耐熱水解特性突出，在高溫高濕環境下吸水性很低，不會出現類似尼龍等通用塑料因吸水而使尺寸發生明顯變化的情況；
PEEK(聚醚醚酮)塑膠原料樹脂具有良好的電絕緣性PEEK(聚醚醚酮)塑膠原料樹脂有良好的耐輻照性和耐剝離性，可以用來制成用途的電磁線。現在在消毒柜和無線驗證系統上，有時會采用peek，相當不銹鋼的。能，并保持到很高的溫度范圍。其介電損耗在高頻情況下也很小。
PEEK樹脂是理想的電絕緣體，在高溫、高壓和高濕度等惡劣的工作條件下，仍能保持良好的電絕緣性能，電子信息領域逐漸成為PEEK樹脂第應用領域。可用于制造輸送超純水的管道、閥門和泵。
PEEK耐高溫熱性能十分突出，可在250℃下長期使用，瞬間使用溫度可達315℃；其剛性大，尺寸穩定性，線脹系數較小，接近于金屬鋁材料；PEEK化學穩定性好，對酸、堿及幾乎所有的都有很強的抗腐蝕能力，具有阻燃、抗輻射等性能；
PEEK耐滑動磨損和微動磨損耗的性能優異，尤其是能在250℃下保持高耐磨性和低摩擦因數；PEEK易于擠出和注成型。憑借些優異的綜合性能，PEEK在航空航天、機械、石油、化工、核電、軌道交通等領域有廣泛的應用在200度蒸氣中，其拉抻強度、質量及外觀也不發生顯著變化，可長期使用。在很高的交變應力的作用下具有很好的抗疲勞性，并且有長期的耐負荷性，耐磨性好。
PEEK有極好的阻燃性，有自熄性，在樹脂中不含有阻燃劑，分子中也不含鹵素，燃燒時不會污穢環境，氧指數達24-35，阻燃等級為UL94V&mdash；0。PEEK除可溶于和中變黃外，對其他溶劑均穩定，但若結晶不充分，會在類溶劑中產生裂紋。